第十一届机械结构与智能材料国际会议 (ICMSSM 2026) 会议时间：2026 年 4 月 26-28 日 会议地点：中国，西安 https://www.icmssm.org/

2026 年第十一届机械结构与智能材料国际会议 ( ICMSSM 2026 ) 将于 2026 年 4 月 26-28 日在中国西安召开。作为已在厦门、吉隆坡、南京、深圳、西安、越南、长沙、曼谷及北京成功举办的年度国际会议，随着现代社会对智能材料的需求不断增长，机械结构与材料领域的重要性愈发凸显。ICMSSM 2026 的目标是汇聚学术界、工业界的研究人员及相关从业者，共同推动机械结构与智能材料领域的理论创新与技术发展。

论文出版： ICMSSM 2026 经同行专家评审录用的论文将全部出版在会议论文集 IOP Conference Series: Journal of Physics (JPCS) (ISSN: 1742-6596)，所有录用论文均会收录至会议论文集，并提交至 EI, SCOPUS, GOOGLE SCHOLAR 等主要数据库申请检索。

征稿主题： T1: Smart Materials and Surfaces T2: Mechanical Science and Technology Advances T3: Smart Structures and Systems T4: Materials Manufacturing and Processing T5: Methodology of Research and Analysis and Modeling 更多会议主题详细信息，请访问：https://www.icmssm.org/cfp.html

投递方式： 1.Submit by system 系统：https://icmssm.org/openconf/openconf.php 2.Email：cfp@icmssm.org 请选择任意一种方式提交论文，避免重复投稿 联系方式： Email：cfp@icmssm.org 微信/电话：13125407442（王老师） 会议官网：https://www.icmssm.org/